当我们运用深孔钻的办法不正确的时分常常会出现断刀的现象,这时分我们应该怎么办呢?我们在解决断刀的时分首先要找出它的本源,这姿态才有用预防,今日小编来与大家一起学习一下深孔钻加工进程中止刀的主要原因及预防措施有哪些,分别如下:
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1、深孔钻钻孔参数: 钻孔参数的设定是至关重要,钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断,钻孔速度太慢会降低出产效率。因各板料厂商出产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同,所以,PCB需根据具体情况去设定。经过计算和测验,选择合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min,钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。
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2、垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度适中,厚度均匀,平坦、厚度差不该超越0.076mm,如垫板软硬散布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平坦,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断,并且钻咀在上下运动进程中板也会随之运动,钻咀在回刀时因受力不平衡而折断,其效果:

(1)按捺孔内毛刺的发生。
(2)充分贯穿PCB板。
(3)降低钻咀刀口的温度,减少断钻。
钻孔用的铝片要有必定的刚性,防止提刀时板材颤抖,并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软,是钻咀精确地对准被钻孔的位置,不会使钻咀违背本来的孔位,导致断钻咀。
以上便是深孔钻加工进程中止刀的主要原因了,希望对大家有所帮助。