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你知道深孔钻加工过程中断刀的主要原因吗
| 作者:成业 | 发布时间: 2019-05-28 09:29:57 | 分享到:

  深孔钻加工过程中断刀的主要原因及预防措施有哪些?下面一起看一下。

  当我们使用深孔钻的方法不正确的时候经常会出现断刀的现象,这时候我们应该怎么办呢?我们在解决断刀的时候首先要找出它的根源,这样子才有效预防

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  一、深孔钻钻孔参数: 钻孔参数的设定是至关重要,钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断,钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同,所以,PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试,选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min,钻孔深度应控制在0.5-0.8之间。

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  二、垫板、铝片 钻孔用的垫板要求硬度适中,厚度均匀,平整、厚度差不应超过0.076mm,如垫板软硬分布不规则则容易卡住钻咀,垫板不平整,会使压力脚下压不严实,是钻咀扭曲折断,而且钻咀在上下运动过程中板也会随之运动,钻咀在回刀时因受力不平衡而折断,其作用:

  (1)抑制孔内毛刺的发生。

  (2)充分贯穿PCB板。

  (3)降低钻咀刀口的温度,减少断钻。

  钻孔用的铝片要有一定的刚性,防止提刀时板材颤动,并需要具有相应的弹性。钻咀在下钻接触的瞬间立即变软,是钻咀精确地对准被钻孔的位置,不会使钻咀偏离原来的孔位,导致断钻咀。

  以上就是深孔钻加工过程中断刀的主要原因及预防措施介绍了,希望对大家有所帮助。